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随着处理器的功耗不断的降低，目前越来越多的人开始关注tdp和功耗的话题，甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调，无论是cpu还是gpu，在获取高性能的同时，都不应该以高功耗作为代价 ，那并不是技术进步的表现。而在这一点上，intel与amd正在不断改变，以带来高性能的同时，功耗也在逐步的降低。
今天我们的话题主要围绕cpu的“功耗”和“tdp”这两个经常被大家提起的名词展开讨论，而功耗是cpu最为重要的参数之一。其主要包括tdp和处理器功耗。
amd在包装上都显示功耗，而intel并不这样做
tdp是反应一颗处理器热量释放的指标。tdp的英文全称是“thermal design power”，中文直译是“热量设计功耗”。tdp功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特（w）。单颗处理器的tdp值是固定的，而散热器必须保证在处理器tdp最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
此前tdp这个功耗数据是提供给散热器厂商，因为在它反应的是cpu在负载情况下的最高热量，对于散热器厂商来说，按照这个设计功耗，制作可以驱散这个最高热量的散热器，而近年来，随着大家对于整机的功耗越来越重视，因此，这个cpu的tdp值也给最终用户提供。目前我们在cpu的外包装上就可以看到，其中amd处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的tdp值。
cpu的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（p）＝电流（a）×电压（v）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
cpu的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
因此，从上面我们对“功耗”和“tdp”的解释，大家可以看到，tdp并不等于功耗，它是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。以下是来自博客@英特尔中国关于“功耗”和“tdp”的解释。
当cpu的散热设计功耗(tdp: thermal design power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为tdp的值表明，对应系列cpu 的最终版本在满负荷(cpu 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，tdp值并不等同于cpu的实际功耗，更没有算术关系。
cpu的实际功耗没有捷径获得，只能实际测试。实际功耗对最终用户才有意义。
英特尔公司中国应用设计中心(adc) 设计的测试pc功耗的简单工具
对于一个系列的cpu，英特尔一般给出一个整体的tdp值，不会为每个系列的不同型号的cpu提供不同的tdp值，所以大家可以看到一大批不同型号的cpu都通用一个tdp值。例如，英特尔已经发布的酷睿2 双核 6xxx 系列，4xxx 系列和奔腾双核 2xxx 系列，甚至这些系列后续的新型号，提供的散热设计功耗(tdp)值都为65w，cpu的主频跨度从1.6ghz 到3.0ghz，甚至将来更高主频的产品。难道这些cpu的理论最高散热功耗都为65w(瓦)？不是的。只有将来最高性能的型号在满负荷的时候可能会达到这个值。
为什么要这么做呢？为了方便系统的设计以及厂商对部件物料的管理。因为散热片/风扇/机箱厂商以及计算机系统厂商只要设计或采用一套可以帮助cpu散热达到65w的方案，就可以在系统中采用符合tdp 65w的所有cpu。否则，tdp值分的过细，厂商在管理部件上就太纷杂了，要为每一个型号的cpu配备贴切的散热片/风扇/机箱，为20种型号的cpu准备20种物料？好像没有人愿意这么做。
最终用户关注的是cpu的实际功耗，但是实际功耗和实际的应用联系在一起，而且和cpu采用的节能技术密切相关，所以无法得到统一的结果，即使有也是典型应用的实际测试值。另外，cpu不能单独工作，必须和系统在一起的，所以我个人的意见还是要看系统的整体功耗，它才对最终用户才有实际意义。例如，一个极端的例子，如果花很多精力在降低计算机内部各个部件的能耗，可是忘了选择一个高转换效率的机箱电源，如果这个电源输入功率为300w（瓦）,但是交流到直流的转换效率只有50%，那么有一半的功耗在转换过程中就浪费掉了。150瓦呀，不是个小数字！
从tdp是得不出cpu的实际功耗的，用计算机内部各个部件的tdp值相加得出整个系统的功耗，逻辑上似乎没有任何问题，事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈。
cpu的实际功耗应该等于＝实际输入cpu的电流（a）× cpu的实际电压（v），它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。
下图是上面说明的pc功耗测试工具的连接示意图：
另外，笼统地计算一个cpu在一个昼夜24小时反复运行一组程序，然后计算累计功耗，是非常误导的测试，因为一个高能效的cpu，可以在相同的时间完成更多的工作。
所以，cpu的实际功耗测试应该是用一组统计出来的程序组合，模拟人们使用计算机的习惯让计算机运行，如办公场景，典型的测试软件为sysmark，家用环境为pcmark，建议用最新的版本。
这样，性能好节能效果好的cpu，就可以在更短的时间内完成任务，依次进入等待，空闲，休眠，深度休眠等节能状态。例如，同样一段高清影片的压缩，高性能的cpu可以在5分钟完成，差的cpu需要10分钟完成。提前完成工作的cpu可以做别的工作，或者在剩下的5分钟处于低负荷的运行状态——cpu利用率低，系统功耗就小，甚至进入休眠。对于需要10分钟完成的cpu，后5分钟还是需要让cpu处于高负荷的运行状态，整个系统都需要处于相对高负荷的状态，由此可见能耗是无法和高性能的cpu相比的。
采用最新工艺，最新架构和最新的节能技术的cpu，都是厂商追求的目标，因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如，从65纳米转向45纳米，每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流，每个晶体管性能提高20%以上，驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个，能节省的功耗就非常可观了。
采用这些新技术，就是要让更多的功耗用于cpu实际的运算中。这就好比日光灯和白炽灯，前者电-光转换效率高达80% 以上，不到20%转换为热，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的，白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，而日炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。
用户对cpu性能的提升是没有止境的，英特尔公司面临的挑战还是：在不断提高性能的同时，控制能耗不变甚至降低能耗，如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。
总结：
通过以上功耗和tdp的详解，相信大家更深刻的清楚tdp并不等于是处理器的功耗，tdp要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与tdp对应的硬件完全不同。而正如英特尔博客中所说：cpu不能单独工作，必须和系统在一起的，所以还是要看系统运行的整体功耗，这才对最终用户才有实际意义。
在处理器的性能和能耗方面，intel和amd也正在路上，让我们一起期待有更多更好的产品出现。
